継続的な技術革新のために、先益は、国内外の専門学術機関や研究機関と連携し、さまざまなプロジェクトを開発しています。コンピューター光学シミュレーションシステムの導入に加えて、先進的な光学マイクロストラクチャ加工設備やV溝カットなどの技術を導入し、高輝度・高均一性のバックライトモジュールを実現しています。また、先益は各種バックライトモジュール関連材料（テープ、塗料、放熱PCB等）の開発及び組立工程短縮にも積極的に取り組み、生産効率を最大限に高めています。
新技術 – 光学マイクロストラクチャ
ディープパンチ
- Bottom Side of LGP
- Ø=80 µm ~120 µm
- Depth=20~35µm
- LGP T >=1.0 mm
光学輝度の向上 – パンチ径拡大シミュレーション及び試作過程
新技術 – LGP固定：HOU弾性片でシリコンゴムを代替
- 自動機械組立生産に対応
- シリコンゴムを排除し、材料コストを削減
新技術 – フィルム固定：スポンジで両面テープを代替
- 自動機械組立生産に対応
- 高温下におけるフィルム変形のリスクを軽減
新技術 – ナローフレームの膨張収縮率を制御：中間位置決め基準
- 自動機械組立生産に対応
- 高温下におけるフィルム変形のリスクを軽減
光学設計
パターン加工自社製
精密加工自社製
金型設計能力
当社の主要製品はバックライトモジュールです。モジュール設計 -> 金型設計製造 -> プラスチック射出成型 -> 完成品組立て -> 包装出貨等のフローをすべて、工場内で一貫生産しています。最高の生産効率を達成するために、多額の資金を投入して、国外の精密射出成型機、自動加工設備、およびチップ、ワイヤボンディング装置など最先端の機器設備を導入し、定期的に入れ替えています。また、生産技術部門は、継続的なプロセス改善を通じ、生産ラインに最も効率的な生産モードを維持しています。
同時に、バックライトモジュールの無汚染プロセスの基準を満たすために、2001年に最初のクリーンルームを設置しており、これまで各生産ラインすべてが清浄度クラスの要件を満たしています。
